2023年7月，芯驰科技受邀参加了多个汽车、人工智能及半导体领域的重要行业活动，包括世界人工智能大会（WAIC）、中国汽车论坛、第十届汽车电子创新大会（AEIF 2023）、湖北省车规级芯片产业技术创新联合体大会、安谋科技车载智能计算开发者线下技术沙龙等，与行业专家、合作伙伴共同探讨未来智能汽车发展的新方向、新技术与新模式。
7月14日，国家工业和信息化部第五批专精特新“小巨人”企业名单正式公布，芯驰科技凭借自身科研实力、创新优势、量产成绩、技术沉淀成功通过评定，成为国家级专精特新“小巨人”企业。与此同时，芯驰还登上了36氪创投平台推出的《2023年上半年最受投资人关注芯片半导体TOP 10项目名册》，获得“汽车电子创新企业奖”等多个奖项。
在接受《中国企业家》杂志的采访时，芯驰科技CEO程泰毅表示：“传统的汽车半导体公司、国际一流的公司都是我们学习的对象，还有一些国际消费巨头也在进入半导体，他们其实也非常好地发挥了协同优势，这也是我们要学习的。所以，我们的愿景是成为国际一流，但路还是要一步步走。理想可以很大，但是要保持谦卑。”
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积跬步以至千里，芯驰科技将继续专注于车规芯片的技术研发创新，携手更多车企、Tier1及生态伙伴，在全场景的布局下持续升级新品，迭代中央计算架构，为智能汽车产业的飞速发展贡献力量。
公司新闻
中国企业家杂志：这家被李想“点名”的公司，是一匹芯片黑马
实现量产不到3年的时间内，芯驰已经拥有近200个定点项目、行业内的“3+3+3”（指三大央企一汽、东风、长安，三大地方国企广汽、奇瑞、北汽，三大自主品牌吉利、长
城、比亚迪）企业的全覆盖，而三大造车新势力中，除了与理想达成量产项目，也正在积极开展与蔚来、小鹏的合作。
对芯驰来说，下一步特别要关注的是，车厂和Tier1供应商共同探索什么样的产品功能是用户最需要的。“什么时间节点，什么样的发展节奏，什么样的技术功能，这都是息息相关的。”
中国日报：引领行业“芯”发展，芯驰获评国家级专精特新“小巨人”
近日，国家工业和信息化部第五批专精特新“小巨人”企业名单正式公布，芯驰科技凭借自身科研实力、创新优势、量产成绩、技术沉淀成功通过评定。
“专精特新”是指具有“专业化、精细化、特色化、新颖化”特征的企业，入选佼佼者代表着更加专注于细分市场、质量效益好、创新能力强、市场占有率高的“排头兵”企业。此次获得国家级专精特新的认定体现了芯驰在技术领先性、产品创新性、量产实力和市场领导力等多方面广受认可。
创业邦：全场景智能车：智能无处不在｜芯驰亮相世界人工智能大会
7月6日，2023世界人工智能大会（WAIC）“从‘端’到‘云’，勇攀‘芯’高峰”芯片主题论坛在上海浦东张江科学会堂顺利举行。本次论坛由世界人工智能大会组委会办公室主办，上海市集成电路行业协会承办。上海市委常委、浦东新区区委书记朱芝松、上海市经信委主任吴金城、工信部科技司副司长任爱光、上海市集成电路行业协会会长张素心出席会议并致辞。
芯驰科技CTO孙鸣乐受邀出席并发表《全场景智能车：智能无处不在》主题演讲，分享芯驰对于未来汽车智能化的新应用和新机会的思考，以及如何通过面向全场景的智能汽车芯片应对这一过程中的挑战。
芯驰加入湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，共研共创“生态圈”
7月23日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2023年第一次大会暨创新技术论坛在武汉经开区召开。应东风汽车邀请，芯驰科技出席大会，与成员单位共研共创“生态圈”，为智能网联汽车行业发展贡献力量。
芯驰科技在会上获得湖北省科技厅正式授牌，加入创新联合体；同时，芯驰科技CTO孙鸣乐受邀担任创新联合体专家委员职务。
36氪创投平台：「2023上半年最受投资人关注」独家项目名册重磅发布
36氪创投平台发布2023上半年最受投资人关注独家项目名册发布，芯驰科技入选2023年上半年最受投资人关注芯片半导体TOP 10项目名册。
根据36氪创投平台的数据，通过对2023上半年以来平台认证机构投资人的搜索、浏览、对接等大数据综合计算评选，同时兼顾企业的开放意愿和对接接受度，36氪创投平台重磅
发布「2023上半年最受关注-专精特新TOP30」、「2023上半年最受关注-十大领域TOP10」独家项目名册，从上半年的市场动态，预见未来市场风向，共同关注最受投资人青睐的热门领域创业项目。
爱集微：芯驰科技入选《国产车规芯片可靠性分级目录（2023）》，荣获汽车电子创新企业奖
第十届汽车电子创新大会（AEIF 2023）上，芯驰科技凭借高性能高可靠的车规芯片入选《国产车规芯片可靠性分级目录（2023）》，并获得2023汽车电子创新企业奖。
《国产车规芯片可靠性分级目录（2023）》共收录芯驰科技在内的77家汽车芯片企业的228个产品，其中62家企业已提交158份AEC-Q测试报告。该目录旨在协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息及AEC-Q100通过情况，推动汽车电子产业配套体系和生态链建设。
安谋科技牵头发布《车载智能计算芯片白皮书》，洞见智舱智驾“芯”趋势
近日，为推动国产车载智能计算芯片技术发展与生态建设，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）携手多家汽车半导体行业合作伙伴，在深圳举办主题为“车载智能计算”的线下技术沙龙，并重磅发布了《车载智能计算芯片白皮书（2023版）》（以下简称“《白皮书》”）。
作为领先的全场景智能车芯企业，芯驰科技参与了《白皮书》的共同编写。《白皮书》中分享了业内领先厂商的典型应用案例，其中包括芯驰科技“舱之芯X9SP”、“驾之芯V9P”、 地平线征程5等搭载安谋科技IP产品的新一代智舱智驾芯片和解决方案，从技术落地应用的角度，进一步印证软硬协同优化技术理念的先进性与创新性，为国内智能汽车产业链上下游伙伴提供应用范式和价值参考，共赢车载智能计算“芯”机遇。
行业新闻：
智驾网：国产车载芯片下一个黄金赛道
对国产车载芯片企业来说，座舱芯片仍是机会。随着车辆电子电气架构向中央计算架构进化，跨域融合也成为趋势。舱驾一体，中央计算平台等成为芯片企业发展的方向。将当前多颗芯片的功能融合成单芯片，对车企来说无论在成本还是性能上都是更优的方案。
有能力切入这一赛道的企业，将有更大的机会在竞争中胜出。
高工智能汽车：座舱域控进入“上车”加速期，中国芯片的狂飙时代来了？
进入2023年，联发科官宣与英伟达合作开发集成CPU粒芯的汽车SoC，为下一代软件定义汽车提供全套车载人工智能座舱解决方案；AMD在特斯拉座舱落地后，与亿咖通在智能座舱领域达成了合作，加速在中国智能座舱市场的布局；芯驰科技在4月的上海车展
推出重磅升级的全场景座舱处理器X9SP，作为其火热量产中的X9系列新成员，与德赛西威全球首发……
这背后，智能座舱正在领跑汽车智能化的普及，未来市场发展空间广阔。
佐思汽车研究：座舱域控研究：多种形态量产上车，产品升级换代提速
随着座舱SoC产品推陈出新，座舱域控产品也在不断升级换代。近两年，无论是主机厂还是Tier1，都在积极布局国产化座舱产品，其国产化芯片座舱域控器产品量产最快，多款将在2023年实现量产落地。其中，基于芯驰科技X9系列方案是中国座舱发展最快的产品之一。芯驰X9系列在国产座舱芯片当中量产进度领先，上汽、奇瑞、长安等车企旗下搭载X9系列芯片的车型已量产上市，X9系列拥有几十个定点车型。
包括德赛西威、华阳集团、博泰车联网、东软集团、车联天下、电装等国内外多家Tier1 均已宣布推出基于芯驰X9系列产品的座舱域控制器产品，部分计划于2023年上车量产。
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